附件3|台股詳細資料(機構追蹤+潛力股)

資料基準:2026-07-10(週五)收盤,作為 07-13(一)開盤前瞻基底|編製:2026-07-11 07:30 TWN|台股採紅漲綠跌
⚠️ 開盤前瞻重點:07-10 加權重挫 1,478.9 點(−3.31%)收 43,225.54,外資 連 5 賣、單日賣超 935.73 億、失守月線;台積電、CPO 族群雙弱。加上超級颱風 Bavi(巴威) 7/10–11 過境北東部,下週初盤面情緒與供應鏈物流承壓,須留意低開後籌碼是否止穩。
大盤與三大法人籌碼(2026-07-10)
項目數值備註
加權指數43,225.54−1,478.9(−3.31%)
外資賣超 935.73 億連 5 個交易日站賣方
投信買超 167.61 億逢低承接
自營商(合計)賣超 405.51 億自行 −78.73/避險 −326.78
外資賣超集中於權值+主動式 ETF,並回頭買超第一金逾 3 萬張。三大法人合計偏空,僅投信獨力買超。
來源:TWSE 三大法人統計、聯合新聞網 udn(2026-07-10)、民報 peoplenews(外資連5賣)
權值股與重點個股(2026-07-10 收盤,TWD)
股號 名稱收盤漲跌指數影響/備註
2330 台積電2,255大跌貢獻大盤跌點約 −394(07-09 收 2,415)
2317 鴻海263.0−14.5貢獻跌點約 −60
2308 台達電2,200−215CPO/電源族群走弱
2454 聯發科4,155−320IC 設計龍頭回檔
3711 日月光投控539−30封測
3008 大立光4,130+245(+6.31%)逆勢撐盤要角
當日盤面:權值+CPO(矽光子)族群雙弱拖累大盤,光學(大立光)逆勢走強撐盤。其餘指定清單個股(聯電2303、聯詠3034、國巨2327、富邦金2881、中華電2412、ETF 0050/0056/00878 等)當日隨大盤走弱;依 SKILL 規則1,未經 WebSearch 獨立查證之逐檔六欄即時報價不以佔位符填充,改以確認之權值變動與族群方向呈現。
來源:Yahoo 奇摩股市、鉅亨網、udn(2026-07-10 收盤)
第二部分:機構動態追蹤
來源:TWSE、udn、玩股網法人統計(2026-07-10)
第三部分:台股潛力股深度分析(6 支)
① 2313 華通|AI 伺服器高階 PCB+低軌衛星
  • 基本面:AI 伺服器高階 PCB 與低軌衛星雙線布局,價值面獲法人滿分評等,成長組合獨特。
  • 籌碼面:近期外資與投信「同步流入」,籌碼轉強跡象。
  • 風險:大盤系統性殺盤易拖累中小型股。觀察:外資投信是否續買、衛星訂單能見度。
② 3017 奇鋐 / 3324 雙鴻|AI 散熱(液冷)
  • 產業面:散熱為 AI 伺服器七大賽道龍頭之一,液冷滲透率提升,2026「漲價」循環受惠。
  • 籌碼/技術面:投信偏好標的,回檔後若守關鍵均線為中期布局點。
  • 風險:本益比偏高、族群輪動快。觀察:GB 系列機櫃拉貨、報價。
③ 3059 京元電|封測(AI 晶片測試)
  • 基本面:AI 晶片測試龍頭,受惠 NVDA/AMD 供應鏈測試需求放量。
  • 籌碼面:屬法人中長線布局的 AI 中游確定性標的。
  • 風險:測試產能擴充節奏、匯率。觀察:稼動率、客戶投片量。
④ 3035 智原|ASIC/IP(客製化 AI 晶片)
  • 產業面:ASIC 客製化題材(雲端自研晶片趨勢)延伸受益,與聯發科 ASIC 主軸同向。
  • 技術面:回檔後觀察季線支撐與量能。
  • 風險:專案認列時點波動大。觀察:新專案 tape-out、NRE 認列。
⑤ 3025 信昌電 / 2408 南亞科|被動元件 & HBM/記憶體
  • 總經/產業面:被動元件、記憶體(HBM)同步進入供給吃緊「漲價」循環,為 2026 台股鮮明主軸。
  • 籌碼面:07-01 盤面被動元件即為領漲族群,資金輪動明確。
  • 風險:漲價循環若不如預期、DRAM 現貨波動。觀察:模組廠報價、庫存回補。
⑥ 3008 大立光|光學(逆勢抗跌驗證資金避風港)
  • 技術/籌碼面:07-10 逆勢 +6.31% 撐盤,殺盤日獲資金青睞,相對強度突出。
  • 基本面:高階鏡頭與車用/AR 題材,獲利穩定度高。
  • 風險:手機拉貨旺季能見度、單價競爭。觀察:H2 高階機種備貨。
補充:鉅亨網另點名嘉晶、大中、世芯為 7 月潛力股(AI/ASIC/第三類半導體)。上述潛力股多屬 AI 供應鏈中下游「漲價+補漲」題材,與指定清單台積電、聯發科、鴻海形成上下游連動。
來源:永豐金豐雲學堂、Grenade、Growin、鉅亨網、經濟日報(2026-07 AI 供應鏈與潛力股彙整)
數據標註日期與來源,未經查證之逐檔即時報價不以佔位符填充(符合 SKILL 規則1)。2026-07-11 07:30 TWN。